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九大原則,拯救高速PCB設計
2017.12.14

文章来源:http://www.eepw.com.cn/article/201712/372875.htm

  九大PCB設計布線原則:本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201712/372875.htm  1、一般情況下,首先應對電源線和地線進行布線,以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內,盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關系是:地線電源線信號線,通常信號線寬為:0.2~0.3mm,最細寬度可達0.05~0.07mm,電源線一般為1.2~2.5mm。對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路,即構成一個地網來使用(模擬電路的地則不能這樣使用)。  2、預先對要求比較嚴格的線(如高頻線)進行布線,輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行,以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產生寄生耦合。  3、振蕩器外殼接地,時鐘線要盡量短,且不能引得到處都是。時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積,而不應該走其它信號線,以使周圍電場趨近于零。  4、盡可能采用45的折線布線,不可使用90折線,以減小高頻信號的輻射;(要求高的線還要用雙弧線)。  5、任何信號線都不要形成環路,如不可避免,環路應盡量小;信號線的過孔要盡量少。  6、關鍵的線盡量短而粗,并在兩邊加上保護地。  7、通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時,要用地線-信號-地線的方式引出。  8、關鍵信號應預留測試點,以方便生產和維修檢測用。  9、原理圖布線完成后,應對布線進行優化。  同時,經初步網絡檢查和DRC檢查無誤后,對未布線區域進行地線填充,用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板,電源,地線各占用一層。相信你的PCB設計能力一定會大大提升的。

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