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PCB設計中焊盤的設計標準及工藝要求
2020.1.8

文章来源:由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://m.elecfans.com/article/939415.html"

對于同一個元件,凡是對稱使用的焊盤(如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等),設計時應嚴格保持其全面的對稱性,即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料熔融時,作用于元器件上所有焊點的表面張力(也稱為潤濕力)能保持平衡(即其合力為零),以利于形成理想的焊點。一、PCB設計中焊盤的形狀和尺寸設計標準1.所有焊盤單邊最小不小于0.25mm,整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。2.應盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。3.在布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可,焊盤過大容易引起無必要的連焊,孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤。4.對于插件式的元器件,為避免焊接時出現銅箔斷現象,且單面的連接盤應用銅箔完全包覆;而雙面板最小要求應補淚滴。5.所有機插零件需沿彎腳方向設計為滴水焊盤,保證彎腳處焊點飽滿。6.大面積銅皮上的焊盤應采用菊花狀焊盤,不至虛焊。如果PCB上有大面積地線和電源線區(面積超過500平方毫米),應局部開窗口或設計為網格的填充。

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