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整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯，但在離開波尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，勁拓回流焊粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現以引線為中心收縮小狀態，此時焊料與焊盤間的潤濕力大于兩焊盤間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。回流焊簡介回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊原理由于電子產品PCB板不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。

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