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PCB技術共享發布時間：03-2808:111、設計前的準備工作 在設計開始之前，必須先行思考并確定設計策略，這樣才能指導諸如元器件的選擇、工藝選擇和電路板生產成本控制等工作。就SI而言，要預先進行調研以形成規劃或者設計準則，從而確保設計結果不出現明顯的SI問題、串擾或者時序問題。有些設計準則可以由IC制造商提供，然而，芯片供應商提供的準則(或者你自己設計的準則)存在一定的局限性，按照這樣的準則可能根本設計不了滿足SI要求的電路板。如果設計規則很容易，也就不需要設計工程師了。 在實際布線之前，首先要解決下列問題，在多數情況下，這些問題會影響你正在設計(或者正在考慮設計)的電路板，如果電路板的數量很大，這項工作就是有價值的。 2、電路板的層疊 某些項目組對PCB層數的確定有很大的自主權，而另外一些項目組卻沒有這種自主權，因此，了解你所處的位置很重要。與制造和成本分析工程師交流可以確定電路板的層疊誤差，這時還是發現電路板制造公差的良機。比如，如果你指定某一層是50Ω阻抗控制，制造商怎樣測量并確保這個數值呢？ 其他的重要問題包括：預期的制造公差是多少？在電路板上預期的絕緣常數是多少？線寬和間距的允許誤差是多少？接地層和信號層的厚度和間距的允許誤差是多少？所有這些信息可以在預布線階段使用。 根據上述數據，你就可以選擇層疊了。注意，幾乎每一個插入其他電路板或者背板的PCB都有厚度要求，而且多數電路板制造商對其可制造的不同類型的層有固定的厚度要求，這將會極大地約束最終層疊的數目。你可能很想與制造商緊密合作來定義層疊的數目。應該采用阻抗控制工具為不同層生成目標阻抗范圍，務必要考慮到制造商提供的制造允許誤差和鄰近布線的影響。在信號完整的理想情況下，所有高速節點應該布線在阻抗控制內層(例如帶狀線)，但是實際上，工程師必須經常使用外層進行所有或者部分高速節點的布線。要使SI最佳并保持電路板去耦，就應該盡可能將接地層電源層成對布放。如果只能有一對接地層電源層，你就只有將就了。如果根本就沒有電源層，根據定義你可能會遇到SI問題。你還可能遇到這樣的情況，即在未定義信號的返回通路之前很難仿真或者模擬電路板的性能

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